次磷酸基聚丙烯酸

時間：2023-03-24 11:47:50來源：food欄目：食品快速檢測閱讀：

次磷酸基聚丙烯酸

[db:作者] / 2023-01-06 00:00

次磷酸基聚丙烯酸

[結構式]

次磷酸基聚丙烯酸分子中含有磷酸亞基和羧基，兼有有機膦酸和聚羧酸的阻垢與緩蝕特點。此外，次磷酸基聚丙烯酸中的磷酸亞基和羧基的比例在合成時可以調節，使得其含磷量可根據實際水質和工況條件調至合理狀態，這樣既可能保證藥劑的阻垢與緩蝕作用，又能有效降低排放水中的磷污染。

[物化性質]白色玻璃狀固體。磷含量為1.7%左右。

[制備方法]丙烯酸與次磷酸(鹽)按(7～13)：1的摩爾比，以水為溶劑，以過氧化物作引發劑，于85～100℃的溫度范圍內加熱2～4h，減壓濃縮或加水調節至要求的含量，即可制得次磷酸基聚丙烯酸的水溶液產品。

若欲制備高純度的固體產品，可于減壓下(如100℃/13.3Pa)將水蒸干。再將所得固體溶于甲醇中，濾去不溶物。向所得濾液中加入二乙基醚。將所得的沉淀濾除水分后，于真空下蒸干即可。

在裝有冷凝管、電動攪拌器和溫度計的250mL三口燒瓶中，加入80g去離子水和一定質量分數的次磷酸鈉；開動攪拌器，緩慢升溫至80℃，開始同時滴加36g丙烯酸和一定質量分數的過氧化氫(控制滴加速度，使滴加時間約為90min)；加料完畢，控制反應溫度為±1℃，繼續反應1h；反應完畢，停止加熱，冷卻至40℃左右出料。

[技術指標]

[應用]本品適合在高硬度、高堿度、高濃縮倍數等苛刻條件下使用，在水處理中用作硫酸鈣垢、氫氧化鎂垢和碳酸鈣垢的阻垢劑，還可用作硅酸鎂垢的溶垢劑。本品作阻垢劑使用時，投入水中的量，一般以其在水中的濃度達到2～20mg/L為宜。用來溶除已形成的硅酸鎂垢時，劑量一般需高達500～2000mg/L，并且最好是與其他非離子或陰離子分散劑合用，在條件為MgSiO3 500mg/L，pH=8.5，溫度37.7℃左右，次磷酸基聚丙烯酸500mg/L時，溶解硅酸鎂率達80%。

本品也可以與其他水處理藥劑組成配方使用，具有明顯的協同效應。如分別與羥基亞乙基二磷酸(HEDP)或羥基磷酸基乙酸(HPA)，鋅鹽和其他水溶性聚合物如甲基丙烯酸/2-丙烯酰胺2-甲基丙基磺酸共聚物等組成配方時，緩蝕阻垢效果非常理想。

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